近日新浪微博中名為“IT華少”的用戶稱小米手機4的晶片沒有進行“點膠”處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。他同時指出，一般手機廠商的AP晶片以及字庫晶片(EMMC)用高強度的膠水進行點膠固化，以此保證手機跌落時晶片不易損壞。小米4卻為了節(jié)省成本，未進行點膠處理。

　　此次口水仗的導火索在於産品的點膠處理環(huán)節(jié)。對此筆者也查閱了晶片點膠的相關(guān)概念。一般來説，電子産品的主機板和晶片基本都是通過Surface Mount Device技術(shù)進行裝配，其含義為表面貼裝器件，是表面黏著技術(shù)元器件中的一種。在電路板生産的初級階段，過孔裝配完全由人工完成，首批自動化的機器推出之後，可放置一些簡單的引腳元件，但複雜的元件需要手工防治才能進行波峰焊。

　　點膠其實是是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體塗抹、灌封、點滴到産品上，讓産品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。

　　對於這樣的評論，小米新媒體總監(jiān)鐘雨飛則回應(yīng)稱小米一直致力於推動手機行業(yè)透明化，讓用戶了解所選擇的産品。

　　小米認為在這個過程中，點膠並不是必須要做的步驟。只有當一臺設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計有問題時，在跌落試驗中發(fā)生晶片錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。小米同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，在跌落試驗中能夠合格，就沒有點膠的必要了。此外，他舉例稱蘋果iPhone的主機板晶片同樣沒有點膠，這主要得益於其結(jié)構(gòu)設(shè)計。

　　總結(jié)來看，小米方面認為點膠工藝更多是用來打補丁，並非用了點膠的産品就更好。

　　對於此次事件，華為手機産品線運營支援總監(jiān)高飛回應(yīng)小米稱，由於晶片與PCB的接觸面積比較大，點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助，但壞處是維修性降低，華為等大廠會優(yōu)先考慮可靠性，故採用點膠方案。讓此次時間升溫的是，對於華為的這個解釋，三星手機硬體工程師戈藍V也參與並回復稱，三星手機也是如此，AP、PM和RF部分的大晶片是必須有樹脂的。

　　截至到目前，小米未繼續(xù)對此事件發(fā)表進一步聲明。