臺積電衝刺先進(jìn)製程，已向竹科管理局提出土地需求申請獲準(zhǔn)，啟動竹科新研發(fā)中心建設(shè)，最快明年下半年動工。配合未來量産5奈米以下新晶圓廠啟用，臺積電將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭，持續(xù)成為蘋果、高通、輝達(dá)等大廠釋單首選。

　　業(yè)界估，臺積電竹科新研發(fā)中心總投資高達(dá)上千億元，加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資5,000億元、竹科總部5奈米廠與竹科新研發(fā)中心投資，以及後續(xù)3奈米投入的資金，臺積電未來在高階製程將投入逾1兆元。

　　臺積電錶示，雖然未來先進(jìn)製程難度更高，臺積電仍會持續(xù)擴大在先進(jìn)製程的研發(fā)能量，維持在晶圓代工的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　臺積電申請的新研發(fā)中心土地，緊鄰竹科總部，將是串連先進(jìn)製程生産與研發(fā)的重要中樞。臺積電對董事長張忠謀先前預(yù)告，四年後推動3奈米製程量産。

　　據(jù)了解，臺積電目前竹科研發(fā)與生産大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續(xù)建設(shè)，迄今已邁入15年，現(xiàn)已面臨産能與空間不敷使用的狀況。

　　臺積電考慮竹科12廠為發(fā)展更先進(jìn)製程，每年需搬遷數(shù)百部機臺設(shè)備，平白增加鉅額搬移機費用及産能與業(yè)績損失，因此向主管機關(guān)提出新建竹科超大晶圓廠研發(fā)中心，以達(dá)節(jié)省建廠時間與成本的綜效。

　　臺積電提出申請後，行政院已核定，由竹科管理局啟動「新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)（寶山用地）擴建計劃」，將擴增緊臨竹科三期近30公頃土地，主要供應(yīng)臺積電使用。

　　竹科管理局表示，這次擴建基地的範(fàn)圍是緊臨竹科南側(cè)，面積約29.86公頃，已展開都市計劃及環(huán)境影響評估委辦作業(yè)。