經(jīng)濟日報-中國經(jīng)濟網(wǎng)4月21日訊(記者 黃鑫)“目前,國産晶片對關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強,整合電路的一些細分領(lǐng)域已實現(xiàn)較大突破,支撐下游應用産業(yè)競爭力提升?！惫ば挪侩娮淤Y訊司相關(guān)負責人4月21日介紹説,

　　比如,全部採用安全可靠CPU(中央處理器)的“神威·太湖之光”超級電腦連續(xù)4次位列全球超算500強首位。杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年底,基於SM系列國家密碼演算法的標準金融IC卡晶片累計出貨已突破3.7億顆。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導航晶片技術(shù)體系,2017年應用北斗技術(shù)的終端超過3000萬臺,應用北斗晶片的手機銷量超過2000萬部。

　　據(jù)統(tǒng)計,2013-2017年我國整合電路産業(yè)年複合增值率為21%,約是同期全球增速的5倍左右,規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元,産量從2013年的867億塊提高到2017年的1565億元。産業(yè)投資翻了一番,近三年年均投資額超過1000億元。

　　其中,整合電路設計業(yè)規(guī)模和品質(zhì)提升明顯。境內(nèi)設計業(yè)規(guī)模實現(xiàn)翻番,從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,年均複合增長率達到24%,高出同期全球行業(yè)增速的7.8%,設計業(yè)規(guī)模位居全球第二。

　　設計業(yè)佔比逐年提升,成為推動整合電路産業(yè)發(fā)展的重要牽引力,在整體産業(yè)中的佔比從2014年的35%提高到2017年的37%,超過封測業(yè)成為三業(yè)中佔比最高。設計企業(yè)的整體品質(zhì)也在不斷改善,國內(nèi)前十大設計企業(yè)進入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

　　部分國産晶片實現(xiàn)了重大突破。據(jù)上述負責人介紹,在移動智慧終端晶片方面,海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理晶片,全球市場佔有率超過20%,有力支撐我國行動通訊終端邁向中高端,在4G通信基本實現(xiàn)了與國際同行的並跑。在數(shù)字電視晶片方面,海思半導體與創(chuàng)維電視緊密合作,實現(xiàn)了智慧電視核心晶片零突破。目前智慧電視核心晶片已經(jīng)累計銷售超2000萬顆,市場佔有率接近30%。

　　整合電路的先進工藝生産線佈局加快。據(jù)了解,目前我國已投産12英寸生産線9條,總産能達到46.3萬片/月。在建12英寸生産線13條,新建産能62萬片/月,其中22/20奈米生産線1條,16/14奈米生産線3條。長江存儲、合肥睿力、福建晉華三家企業(yè)已開始進入存儲領(lǐng)域,于2018年底投産。國內(nèi)生産線的建設有效帶動了國産設備和材料等配套産業(yè)的發(fā)展,刻蝕機、離子注入等超過30種高端裝備實現(xiàn)批量應用,靶材、電鍍液等上百種關(guān)鍵材料均已成功驗證,並形成銷售。

　　“通過堅持開放發(fā)展,我國整合電路封裝測試業(yè)已接近國際先進水準,本土企業(yè)的規(guī)模顯著提升,企業(yè)全球化進程進一步加快?！睋?jù)上述負責人舉例説,目前,長電科技收購了星科金朋,並購完成後營收規(guī)模從全球第五躍居全球第三,産品線也正式走向國際先進工藝陣列,封測工廠由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地。通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán),這一戰(zhàn)略佈局使得通富微電在全球封測公司的排名將會進入世界前六位,躋身世界一流封測公司的行列。

　　此外,整合電路國産裝備在産業(yè)鏈前道、後道及零部件三個方面同時發(fā)力。前道國産裝備已實現(xiàn)從無到有的突破,部分關(guān)鍵設備達到32/28奈米、16/14奈米水準。其中,中微半導體開發(fā)的介質(zhì)刻蝕機,在韓國通過了16奈米部分關(guān)鍵工藝認證並投入批量生産,已加工16奈米晶圓片超過40萬片。北方微電子28奈米STI高密度電漿刻蝕機,目前已完成中芯國際的生産線全流程測試,並已對中芯國際實現(xiàn)銷售。上海盛美清洗機銷售韓國海力士、上海睿勵28奈米光學尺寸測量裝備進入三星生産線驗證。

　　整合電路製造用材料産業(yè)技術(shù)也取得群體性突破。據(jù)介紹,當前8-12英寸生産線用材料批量採購國産産品超過50種,部分品種材料進入國際採購體系,我國高端整合電路生産用材料全面依賴進口的局面有所扭轉(zhuǎn)。