相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設(shè)計之一。（圖片來源：臺灣“東森新聞雲(yún)”）

　　臺灣網(wǎng)12月21日訊 據(jù)臺灣“東森新聞雲(yún)”報道，相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設(shè)計之一，不過一項新的專利申請顯示，蘋果近日研發(fā)了VCSEL新技術(shù)，可讓相機感測模組組裝的厚度變薄，使未來iPhone有望不再有凸出的相機設(shè)計。

　　這凸出的相機設(shè)計使iPhone無法平躺在桌面上，而據(jù)機款不同，iPhone的整體厚度也會增加幾毫米，多年來一直是iPhone的設(shè)計中令人失望的元素之一。而據(jù)國外科技網(wǎng)站Appleinsider報導(dǎo)，美國專利商標(biāo)局週四（20）公佈的專利申請顯示，蘋果提升了影像感測組件光通訊技術(shù)，讓未來iPhone內(nèi)建的影像感測組件，透過光而不是電子訊號傳輸數(shù)據(jù)給其他的零組件，如此iPhone或iPad裝置背後的照相鏡頭模組設(shè)計就不會凸起。

　　為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，該系統(tǒng)將會採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）組件，這種技術(shù)是自iPhone X以來，TrueDepth相機內(nèi)關(guān)鍵3D感測組件之一。VCSEL組件可嵌入硅晶載板，暴露表面上方的高度小于100微米，藉此照相鏡頭模組的組裝，厚度可類似于其他電子組件。

　　Appleinsider指出，蘋果確實每週都會送出大量的專利申請，但專利或申請的存在不能用於確認(rèn)蘋果將推向市場的産品。蘋果可能會使用這項技術(shù)來減少相機的撞擊，但它是否真的會導(dǎo)入未來的消費電子産品仍有待觀察。（臺灣網(wǎng) 王怡然）