連續(xù)9年奪冠!臺灣再封全球最大半導(dǎo)體材料市場
臺灣再度成為全球最大半導(dǎo)體材料市場。(圖片來源:臺灣“東森新聞雲(yún)”)
臺灣網(wǎng)4月4日訊 據(jù)臺灣“東森新聞雲(yún)”報(bào)道,據(jù)國際半導(dǎo)體産業(yè)協(xié)會(SEMI)昨日公佈的數(shù)據(jù)顯示,臺灣2018年連續(xù)第九年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場,市場價值114.5億美元,比去年同期增長11%,佔(zhàn)世界市場的20%以上。
據(jù)報(bào)道,SEMI週三公佈全球半導(dǎo)體材料市場報(bào)告(SEMI Materials Market Data Subscription),報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,在臺灣,由晶圓生産、整合電路封裝、測試用材料組成的半導(dǎo)體材料市場,在2018年總計(jì)114.5億美元,比去年同期增長11%。臺灣擁有最大的晶片製造能力,並擁有最大的IC封裝和測試服務(wù)供應(yīng)基地。目前臺積電(TSMC)是全球最大的純晶圓代工廠,而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務(wù)公司。
此外,全球半導(dǎo)體材料市場價值在2018年創(chuàng)下519億美元的新高,比去年同期增長10.6%,此數(shù)字更高於2011年471億美元的歷史高位,全球IC封裝和測試服務(wù)的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元,分別比去年同期增長15.9%和3%。根據(jù)這些數(shù)據(jù),臺灣佔(zhàn)世界市場的20%以上。(臺灣網(wǎng) 王怡然)