中新社臺北11月14日電 (記者 陳小願)臺灣工業(yè)技術研究院産業(yè)科技國際策略發(fā)展所14日表示，預估今年臺灣半導體産值約4.3萬億元(新臺幣，下同)，同比減少11.2%，減幅低於8月預估的12.7%。

　　今年第三季度，臺灣整合電路(IC)産業(yè)産值11161億元，較第二季度增長10%，但比去年同期減少10.2%。工研院産科國際所稱，這反映半導體庫存修正接近尾聲，隨著個人電腦和手機拉貨提升，推升整體IC産值回升。

　　半導體産業(yè)包括IC設計、製造、封裝、測試等。今年第三季度，臺灣IC封裝業(yè)産值1035億元，環(huán)比增長11.7%，同比減少18.5%；IC製造業(yè)産值6756億元，環(huán)比增長11.2%，同比減少11.6%；IC設計業(yè)産值2880億元，環(huán)比增長7.3%，同比減少3%；IC測試業(yè)産值490億元，環(huán)比增長5.8%，同比減少11.7%。

　　工研院産科國際所稱，隨著臺積電營運增長，第四季度臺灣半導體製造業(yè)産值可望進一步攀升；預估今年臺灣IC製造業(yè)産值約2.64萬億元，同比減少9.6%，將是今年半導體産業(yè)中衰退幅度最小的。

　　另據(jù)《聯(lián)合報》《經(jīng)濟日報》等臺媒報道，臺灣半導體産業(yè)在全球的高市場佔有率優(yōu)勢正面臨下滑壓力。美國調查公司IDC近期報告指出，預計2027年臺灣的全球晶圓代工、封測市佔率都將下滑，其中晶圓代工市佔率將從2023年的46%降至43%。

　　臺灣半導體産業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長侯永清近日稱，面對全球半導體供應鏈劇變，協(xié)會已向當局提出需求與建議，包括維持供電穩(wěn)定、租稅及研發(fā)投資抵減、關鍵人才培育等。(完)