打趴三星!臺積電獨吞蘋果肥單關(guān)鍵人物是他
余振華是臺積電能打敗三星,獨吃蘋果處理器訂單的背後關(guān)鍵人物。 (圖片來源:臺灣“中時電子報”)
臺灣網(wǎng)4月27日訊 據(jù)臺灣“中時電子報”報道,蘋果供應(yīng)鏈先前透露,臺積電在7奈米製程技術(shù)優(yōu)於競爭對手三星,可望連拿三代蘋果訂單,臺積電研發(fā)副總余振華,是該公司扳倒三星的背後主要關(guān)鍵人物。
據(jù)報道,臺積電從A11開始,接連獨吞兩代iPhone處理器訂單,A13訂單也可望拿下,關(guān)鍵之一就是余振華領(lǐng)導(dǎo)的“整合連結(jié)與封裝”部門。報道指出,該部門開發(fā)的全新封裝技術(shù)InFO,能讓晶片與晶片之間直接連結(jié),減少厚度,騰出手機空間給電池或其他零件。
余振華表示,手機處理器封裝後的厚度,過去是1.3-1.4毫米,但臺積電第一代InFO小于1毫米,也就是減低30%的厚度,挾此技術(shù),成功搶下蘋果處理器大單。
臺積電董事長張忠謀即將於今年6月退休,據(jù)報道,臺積電不只贏過三星,未來更將擠下英特爾,成為全球最強晶片廠。(臺灣網(wǎng) 王怡然)