隨著4G的發(fā)展，産業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的晶片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，儘管中移動雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單晶片，但許多國産晶片廠商表示，他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻晶片，這也意味著未來的4G晶片市場，國産廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通。

　　國産4G晶片從期盼到失落

　　4G牌照的發(fā)放，讓産業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇，特別是在中國大力推進(jìn)資訊消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機(jī)遇更是被無限放大，作為産業(yè)鏈的重要一環(huán)，國産晶片廠商自然也是充滿了期待。但是，這種期待並沒有持續(xù)多長時間就直接轉(zhuǎn)換為失落。

　　3月中旬，中移動發(fā)佈《中國移動定制終端産品白皮書》，對4G終端提出了新的要求。其中，最顯眼的就是，自5月31日起，中國移動送測4G定制手機(jī)將全部支援五模。消息一齣，立即引發(fā)軒然大波，國産晶片廠商頗多抱怨。

　　或許是迫於外界爭議的壓力，不久之後，中移動又對終端要求進(jìn)行了調(diào)整，即文中開頭部分所提到的，不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單晶片，以給國産廠商一定的緩衝期。眾所週知，國産廠商的技術(shù)研發(fā)大多集中于三模。同時，技術(shù)的提升，不僅需要資金、人力的投入，更需要時間。只是無論是之前的五模要求，還是後來的不再強(qiáng)求5模單晶片，國産廠商依然在緩衝期的作用並不大。他們無法在短時間內(nèi)就能趕上國外晶片巨頭，只能選擇購買國外技術(shù)，或者推遲推出終端，或者放棄市場，這也就意味著國産晶片廠商在市場爭奪戰(zhàn)中，未打一槍已失先機(jī)。而與之形成鮮明對比的是，國外晶片巨頭高通則穩(wěn)穩(wěn)佔據(jù)了市場的戰(zhàn)略高地。

　　分析可知，由於國産晶片廠商核心技術(shù)的缺失，導(dǎo)致國外廠商佔據(jù)中國晶片市場話語權(quán)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，中國手機(jī)採用自主的研發(fā)晶片不足兩成，4G晶片更是基本上全進(jìn)口。

　　國産晶片廠商受制核心技術(shù)

　　從中國4G産業(yè)發(fā)展的趨勢來看，雖然目前只發(fā)佈了一張4G牌照，但融合組網(wǎng)已成為大勢，這就要求支援多模成為終端、晶片的標(biāo)配。市場數(shù)據(jù)也予以了佐證。TD産業(yè)聯(lián)盟研究部發(fā)佈的《TDD産業(yè)和市場發(fā)展簡訊(2014Q1)》顯示，今年第一季度，TD-SCDMA晶片出貨量達(dá)到4600萬片，單核佔比從上季度的25%下降到15%，四核佔比提高到25%，多核成為市場絕對主流。

　　再回到中移動對終端五模的要求，國産晶片廠商沒有相應(yīng)的準(zhǔn)備及技術(shù)儲備，導(dǎo)致倉促之間無法滿足運營商的要求，這只是表面原因，而在深層次上，則是源於國産晶片廠商長久以來缺乏核心技術(shù)，導(dǎo)致産品利潤過低，企業(yè)無法在技術(shù)上予以足夠的投入，從而又影響了技術(shù)實力的提升，最終陷入了惡性迴圈。

　　回顧中國通信産業(yè)的發(fā)展歷史，中國“芯”的發(fā)展可謂坎坷、曲折。受各種因素的影響，過去中國的晶片産業(yè)長久受制于國外廠商，儘管中國擁有巨大的市場，但由於技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國標(biāo)準(zhǔn)CDMA，由此付出的專利費用數(shù)以百億計，這一點無論是2G時代還是3G時代，都有深刻的教訓(xùn)。

　　從當(dāng)前的智慧手機(jī)市場來看，儘管國産品牌所佔的份額已經(jīng)穩(wěn)佔50%以上，但高端市場則被蘋果、三星等國外廠商牢牢佔據(jù)，同時，在智慧手機(jī)的關(guān)鍵部件或技術(shù)上，如作業(yè)系統(tǒng)、晶片等方面，大部分都是源於國外廠商。關(guān)鍵技術(shù)、核心部件受制於人，這也是為何高端手機(jī)市場鮮見國産品牌的關(guān)鍵原因。

　　加強(qiáng)創(chuàng)新力度與政策扶持雙管齊下

　　站在國家層面的角度，晶片産業(yè)關(guān)乎國家資訊安全。早在2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵軟體産業(yè)和整合電路産業(yè)發(fā)展的若干政策》；十八屆三中全會已經(jīng)確定將出臺政策扶持整合電路晶片行業(yè)；工信部也表示將加大對TD-LTE多模晶片等制約産業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支援力度，提升國産晶片的市場競爭力。 與此同時，最新研究報告顯示，2018年全球智慧手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模將達(dá)300億美元，2013-2018年年複合增長率為10.8%。

　　無疑，無論從何種角度出發(fā)，國産晶片廠商不僅無法在晶片市場缺位，而且更需要佔據(jù)這一領(lǐng)域的制高點。2014年是中國4G元年，國産晶片廠商卻遭遇“當(dāng)頭一炮”，的確讓人頗為鬱悶，但如果就此放棄“彎道超車”的良機(jī)，對中國4G産業(yè)乃至國産晶片産業(yè)的發(fā)展都將造成巨大的損失。

　　一方面，國內(nèi)晶片廠商要想真正抓住機(jī)遇，還需勤練“內(nèi)功”，要深刻研究4G網(wǎng)路、應(yīng)用以及用戶需求的研究，努力提高晶片的承載能力、運作水準(zhǔn)，加大創(chuàng)新力度，如此才能打贏翻身仗，也才有實現(xiàn)“逆襲”的可能，這是重中之重。

　　另一方面，國産廠商要在短時間內(nèi)與國外巨頭進(jìn)行同臺競技顯然存在諸多困難。在資訊化日益成為推動國家經(jīng)濟(jì)、社會、民生全面發(fā)展的重要動力背景下，晶片産業(yè)關(guān)乎國家安全，因此，還需要政府進(jìn)一步出臺政策，對中國晶片産業(yè)予以支援、保護(hù)，推動晶片産業(yè)快速發(fā)展，助力其提升核心競爭力，改變受制於人的局面。