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臺灣聯(lián)發(fā)科搶攻大陸 手機晶片市場佔有率逾半

2007-01-30 14:32 來源: 字號:       轉發(fā) 列印

  借助大陸手機市場迅速發(fā)展的東風,臺灣聯(lián)發(fā)科的手機晶片在大陸銷售也是熱浪滾滾。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日表示,聯(lián)發(fā)科去年手機晶片在大陸的市場佔有率持續(xù)上升,市場調(diào)研機構估計已超越五成。

  據(jù)臺灣《工商時報》報道,去年第四季聯(lián)發(fā)科手機晶片佔營收比重超出原預期約一成,達到約50%的比重,聯(lián)發(fā)科儼然已轉型為以手機通訊晶片為主的公司。

  聯(lián)發(fā)科的手機晶片方案,去年年底並購了北京博動,同時又在北京、深圳、合肥等成立分公司(由原本的辦事處提升至分公司等級)。此外,有市場機構的數(shù)據(jù)指出,2005年聯(lián)發(fā)科手機晶片在大陸市場佔有率達四成,加上聯(lián)發(fā)科強化手機周邊無線功能,産品完整度更進一步提升,2006年在大陸手機晶片市場佔有率則應超過五成。

  蔡明介表示,今年第一季,聯(lián)發(fā)科手機晶片將延續(xù)去年第四季供不應求的情況,預估整體單季合併營收可達一百四十億元以上。

(來源:臺灣網(wǎng))

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